近期，HICOOL 2026全球创业者峰会在京举办。本届峰会以“从创新源头到产业潮头”为主题，共集结600余家展商、300余个创业项目与300余家投资机构齐聚现场。峰会期间，北京光引聚合科技有限公司联合创始人、总经理付立平接受采访。他表示，光引聚合BCB光刻胶吨级量产线建设项目已接近尾声，这将很大程度助力我国实现高端半导体材料的全产业链国产化。他说，公司的使命很朴素——就是让中国的芯片用上自己的关键材料。

藏在芯片里的关键材料

BCB光刻胶是什么？为什么业内称它为“藏在芯片里的材料”？ 付立平对此打了一个比方。“想象一下早晚高峰的地铁站——成千上万的人在狭窄通道里穿行，没有隔离栏的话，人群就会拥堵导致系统瘫痪。这时就需要加装一道隔离栏——不能太厚，否则会占用通道空间；但要足够强韧，能承受人流的冲击而不变形。芯片内部也是这个道理。指甲盖大小的芯片里，有几十亿个晶体管和比头发丝还细几十倍的金属线路，信号在线路上高速传输。BCB光刻胶（永久绝缘层）就像那道薄而坚固的隔离栏，有效隔绝电磁干扰，让相邻线路的信号各行其道，确保芯片可靠稳定运行。”

付立平表示，BCB光刻胶就是芯片中的“隔离层”，铺在线路之间让信号各走各道，同时要扛住芯片制造过程中几百度的温差，保证芯片在极端环境下稳定运行。这层隔离膜封装在芯片内部，外面看不见，所以业内称它为“藏在芯片里的材料”。此外，光刻胶还被称为“半导体工业的粮食”，BCB光刻胶更是其中技术壁垒极高的品类。光引聚合在光刻材料这一领域实现自主突破，为保障我国集成电路产业链安全发展贡献了自己的力量。

从实验室到吨级量产

攻克BCB光刻胶的核心材料合成与生产难题，难点集中在两个层面：一是合成——BCB单体纯度要求极高，杂质哪怕多出百万分之一，都将对材料的性能造成很大影响；二是配方——光刻胶是由多组分构成，每一组分的比例都需要进行精确的调控和反复的试验才能获得客户端想要的参数。。

付立平介绍，光引聚合的团队从分子结构设计做起，联合国内高校和科研机构，逐一攻克了单体纯化、光敏剂匹配、工艺放大等关键技术。他表示，从立项到吨级量产，前后经历了数年的持续研发，失败过无数次，但每一次失败都让他们离正确答案更近一步。正是这种长期主义的坚持，让光引聚合成为具备BCB光刻胶吨级量产能力的企业。

广阔的应用前景与市场空间

《“十五五”规划纲要》提出，聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。随着及国家集成电路产业投资基金持续向核心材料领域倾斜，国产半导体材料正迎来前所未有的发展机遇。

“凡是涉及高速信号传输、高可靠性封装的地方，BCB都是绕不开的材料。”付立平介绍，BCB的应用正从先进封装这一工艺基石不断外溢。在器件层面，HBM存储、射频芯片和光模块是三大核心载体；而这些器件又分别驱动着AI算力、5G/6G高频通信、新能源汽车及航空航天等前沿终端市场。

与HICOOL的故事：从实验室到产业化的起跳点

2024年参加HICOOL大赛获奖之后，光引聚合很快落户HICOOL产业园。“对光引聚合而言，HICOOL的意义绝非一次比赛那么简单，而是产业化的起跳点。”

付立平表示，HICOOL提供的不仅是奖杯荣誉，更是实实在在的产业对接、政策支持和资源链接，让企业从实验室到吨级量产工厂的过渡非常顺畅。从获奖到量产，两年时间，在半导体材料这个慢行业里，这个速度并不常见。“HICOOL给了光引聚合舞台和扎根的土壤，也见证了一家中国半导体材料企业从创新源头走逐步向产业潮头的关键一跃。”

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