北京讯  近日，HICOOL全球创业者峰会暨全球创业者大赛在北京圆满落幕。专注于下一代算力互联技术研发的硬科技企业华芯光织，凭借在AI算力基础设施领域的创新技术与产业化探索，从全球万余个参赛项目中脱颖而出，荣获HICOOL全球创业者大赛二等奖。

HICOOL全球创业者大赛是北京市重点打造的国际化创新创业平台，长期汇聚全球优秀创业项目、创新人才和产业资本资源，已成为国内外硬科技企业展示创新成果、链接产业资源的重要平台。本届大赛共吸引来自全球141个国家和地区的10209个创业项目、13472名创业者参与，海外项目占比达56%，赛事覆盖技术创新、产业价值、商业模式及市场潜力等多个维度，竞争激烈、影响广泛。

本届峰会受到北京市高度重视。北京市委书记尹力出席峰会开幕式并致辞，北京市委副书记、市长殷勇参加相关活动。峰会聚焦人工智能、先进制造、未来产业等前沿领域，持续推动创新资源集聚，加快培育具有全球竞争力的科技创新企业。

华芯光织深耕下一代 AI 算力基础设施赛道，重点布局光子中介层芯片、玻璃基光子织物算力背板、自研 SiP‑OCS 硅光交换芯片与光织矩阵算力互连系统等核心技术研发。不同于行业内聚焦单一光器件的研发思路，华芯光织致力于打通器件、封装、板卡、交换单元与系统架构的协同壁垒，服务真实需求，打造覆盖芯粒、封装、板卡、机柜，延伸至算力集群的跨尺度光互连完整体系。凭借自研光子中介层芯片技术，将高速光互连能力渗透至计算芯片封装内部，构筑封装级高耦合计算域；再依托光子织物算力背板与硅光交换方案，把高效互连能力拓展至板卡、机柜乃至整个算力集群。

如果将 GPU 与 AI 芯片视作一个个独立高速运转的算力节点，华芯光织要打造的，不止是节点之间提速的光传输链路，更是一张覆盖多级算力、支持可重构、可动态调度的“光子织物”网络。这套光子互联体系革新的不只是数据传输速率，更是算力资源的连接模式与组织逻辑。依托高密度光互连、可重构光交换以及跨尺度系统协同能力，各类计算资源既可实现高速互通，也能根据业务任务动态灵活调度，最终形成如同单颗芯片内部般高度协同的聚合计算整体。

围绕该技术路线，华芯光织稳步推进技术攻关与工程验证：初代 Demo 芯片实现6.4 Tbit/s 通信速率并具备光交换功能，新一代自研硅光芯片现已进入流片阶段。推进光子织物算力背板与全光互连架构落地，华芯光织的核心目标并非单纯提升单颗芯片的运算性能，而是解决海量计算芯片如何高效协同工作的行业痛点。通过优化板级、系统级互连能力，减少多层通信转发与繁复光电转换环节，压缩计算单元间的数据传输路径，在拉高互连带宽速率、系统整体算力密度的同时，削减通信带来的资源损耗与能耗开销。

当前，公司已经完成 “芯片级 — 封装级 — 板级 — 系统级” 全链条技术布局，实现核心器件自主可控，玻璃基光子背板系统研发工作有序推进。整套技术体系依托高速光互联能力，实现计算资源高效灵活的协同组网，有效提升 AI 智算中心、高密度计算集群的互连效率，为下一代人工智能基础设施筑牢技术底座。在HICOOL峰会展会现场，华芯光织展位吸引了众多产业专家、科研机构、上下游企业及投资机构关注。现场嘉宾围绕AI算力发展趋势、光互联技术路线以及产业化应用方向展开深入交流，对公司技术创新方向和发展规划给予积极关注。

期间，华芯光织创始人兼CEO刘垚与真格基金联合创始人王强就AI基础设施发展趋势、硬科技企业成长路径以及产业资本赋能创新企业等话题进行了交流。

此次荣获HICOOL全球创业者大赛二等奖，是行业与资本市场对华芯光织技术创新能力和发展潜力的重要认可。未来，华芯光织将持续围绕全光互联核心技术进行研发投入，加快推进光子织物算力背板、硅光芯片等核心产品的技术迭代与产业应用落地，助力构建面向未来的高性能AI算力基础设施体系。

如遇作品内容、版权等问题，请在相关文章刊发之日起30日内与本网联系。版权侵权联系电话：010-85202353