台积电120亿美元在美国建厂，今年为苹果和华为量产5nm芯片
据澎湃新闻，5月15日，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。
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消息称，新工厂将生产具有5纳米(nm)晶体管的芯片。此次建厂将耗资120亿美元。此番建厂将创造多达1600个工作岗位。
台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。
延伸阅读
台积电5nm客户曝光：今年仅苹果和华为 AMD高通博通等随后加入
据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，在2018年率先量产7nm工艺之后，5nm工艺在今年也已量产。
而近日，一份台积电5nm工艺的客户名单曝光，其中包括客户公司名称及台积电将为其代工的具体芯片。
从曝光的名单来看，台积电所提到的5nm工艺制程，包括的5nm工艺N5及加强版的N5+，涵盖的时间段则是2020年、2021年-2022年。
2020年，也就是今年，台积电只为两家公司量产5nm芯片，分别是苹果和华为海思，前者是A14和A14X处理器，华为海思的则是麒麟1000及网络处理器。
2021-2022年量产的客户及产品都将增多，除了华为和苹果，目前曝光的还有6家，分别是AMD、博通、高通、英伟达、联发科和英特尔。
不过从曝光的名单来看，其2021-2022年将量产的芯片，可能只是到2022年之前，或者说到2022年年初，因为这一时段列出的苹果产品是A15，而苹果的A系列处理器是每年都有更新，2022年会推出A16，在一季度末、二季度初就会开始量产。
此前报道：
美国曾与台积电协商，在美国直接建立芯片生产工厂
值得注意的是，5月11日，据国外媒体报道，美国政府官员与英特尔以及台积电协商，让他们在美国直接建立芯片生产工厂。同时，对于已经在德州拥有芯片工厂的三星电子，部分官员还有意让它扩大在美的生产，覆盖更高级芯片。
据悉，芯片生产密集地分布在中国大陆、中国台湾和韩国等地。过去几十年，芯片制造商和其他美国科技公司一直在向亚洲市场扩张，而低廉的劳动力成本和靠近地区供应链等因素推动了这一趋势。然而，这一模式目前正受到与新冠疫情有关的干扰。
来源：综合 澎湃新闻 金融界网站 techweb 界面新闻
编辑：tf10
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