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面向具身智能打造全栈算力平台，辉羲智能发布最新系列芯片产品
2026-08-21 12:51
2026世界机器人大会期间，辉羲智能举行正式发布面向具身智能的Huixi Embodied产品系列。
此次发布，辉羲智能进一步完善面向具身智能的产品布局：Huixi Embodied R1 MAX与全新R1 PRO组成R1芯片家族，RCM500与全新RCM400组成Robot Core Module核心模组家族；在此基础上，辉羲智能同步展示围绕芯片、模组构建的软件栈与产业生态，形成从底层算力到工程部署的完整产品体系。
从已经实现量产交付的R1 MAX，到此次全新发布的R1 PRO与RCM400，再到持续完善的软件栈、Agent开发工具与产业协同体系，辉羲智能正在形成一套面向具身智能的全栈计算平台。
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